LPMS-DCA100-双工位加工系统

• 功能模块：显微振镜加工模块、微区聚焦直写模块、TGV 加工头
  驱动平台：高精密气浮电动台
  适配特性：可搭载于光学平台，兼容客户现有激光器，支持多波长接入

LPMS- DS250 双振镜扫描系统

• 系统定位：多工位科研级飞秒激光加工系统
  功能模块：显微振镜加工模块、微区聚焦直写模块、宏观振镜加工模块（支持软件切换）
  适配特性：可搭载于光学平台，兼容客户现有激光器，支持多波长接入核心产品特点

微纳激光加工平台9

• 微纳激光加工平台

LPMS-300 双工位加工系统

• LPMS-300 是一款集成核心功能模块的双工位激光精密加工设备，融合高精度电动位移台、高速振镜扫描模块、显微聚焦直写模块及 LFB-MARK 专用激光加工软件，构建起高效协同的加工体系。该系统可灵活搭载于光学平台，完美兼容客户现有激光器，支持多波长灵活引入，能精准适配宏观加工与微区加工等不同应用场景。凭借卓越的系统灵活性与强大的扩展升级能力，可轻松响应新的应用需求，是科研探索、工艺研发及实验测试的优选设备。

微纳激光加工系统

微纳激光加工平台2

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