LPMS-300 双工位加工系统
LPMS-300 是一款集成核心功能模块的双工位激光精密加工设备，融合高精度电动位移台、高速振镜扫描模块、显微聚焦直写模块及 LFB-MARK 专用激光加工软件，构建起高效协同的加工体系。该系统可灵活搭载于光学平台，完美兼容客户现有激光器，支持多波长灵活引入，能精准适配宏观加工与微区加工等不同应用场景。凭借卓越的系统灵活性与强大的扩展升级能力，可轻松响应新的应用需求，是科研探索、工艺研发及实验测试的优选设备。
产品说明
LPMS-300 是一款集成核心功能模块的双工位激光精密加工设备，融合高精度电动位移台、高速振镜扫描模块、显微聚焦直写模块及 LFB-MARK 专用激光加工软件，构建起高效协同的加工体系。该系统可灵活搭载于光学平台，完美兼容客户现有激光器，支持多波长灵活引入，能精准适配宏观加工与微区加工等不同应用场景。凭借卓越的系统灵活性与强大的扩展升级能力，可轻松响应新的应用需求，是科研探索、工艺研发及实验测试的优选设备。
产品参数
| 关键产品参数 | |
| 工作波长 | 1030 (1064) nm、515 (532) nm、343nm（可选配，适配不同材料加工需求） |
| 行程范围 | XYZ 300×300×100mm（支持定制其他行程规格，满足个性化加工空间需求） |
| 直写模块 | 采用同轴成像设计，激光焦点与显微成像共焦，成像清晰精准，保障微区加工精度 |
| 物镜配置 | 配备 5X、10X、20X、50X 可见近红外物镜，可根据加工精度需求灵活切换，适配不同放大倍数加工场景 |
| 振镜模块 | 搭载 SCANCUBE 高性能振镜，搭配 F100 场镜，支持同轴成像，扫描速度快、定位精度高，提升加工效率与质量 |
| 测距模块 | 测量范围达 10mm，分辨率≤0.1μm（可选择其他规格配置） |
产品核心特点
适配标准光学平台安装，兼容客户现有激光器配置，支持多波长灵活引入，适配多元激光加工需求；
集成振镜扫描与物镜微区直写双模式，支持软件一键切换，操作便捷高效，覆盖不同加工精度要求；
兼容纳米级分辨率位移台 / 气浮台，从硬件层面保障加工定位精度，满足高精度加工场景需求；
加工范围全面覆盖宏观尺寸与微观尺寸，打破加工尺度限制，适配多领域加工应用；
支持 2D、3D 多元加工模式，兼容多格式文件导入与实时预览功能，简化加工流程，提升操作便捷性；
搭载所见即所得机器视觉系统，加工过程可视化、定位精准化，有效降低操作难度，提升加工成功率；
支持电动偏振调节与能量精准调控，兼容 SLM 相位图耦合功能，为复杂加工场景提供技术支撑；
具备加减速去除功能与两轴 PSO 功能，优化加工轨迹与速度控制，兼顾加工效率与加工质量。
产品尺寸图
上海市嘉定区惠平路77号2栋 
18930549590 
Qin.Jianan@zloetech.com 
周一到周五9：00-18：00