LPMS-DCA100-双工位加工系统

功能模块:显微振镜加工模块、微区聚焦直写模块、TGV 加工头
驱动平台:高精密气浮电动台
适配特性:可搭载于光学平台,兼容客户现有激光器,支持多波长接入

产品说明

  • 功能模块:显微振镜加工模块、微区聚焦直写模块、TGV 加工头

  • 驱动平台:高精密气浮电动台

  • 适配特性:可搭载于光学平台,兼容客户现有激光器,支持多波长接入

产品参数

关键产品参数
工作波长标配 1030 (1064) nm,可选配 515 (532) nm
行程范围XYZ 轴 100×100×15mm(支持定制其他行程规格)
直写模块采用同轴成像设计,激光焦点与显微成像共焦,保障加工精度
物镜配置5X、10X、20X、50X 可见近红外物镜
成像方式同轴照明成像,成像清晰、细节还原度高
测距模块660nm 显微自动聚焦模块,精度≤1/2 景深,聚焦精准快速

















产品核心特点

  1. 灵活适配:支持安装在光学平台,兼容客户现有激光器,可灵活引入多波长,适配多样化加工需求;

  2. 多功能加工:涵盖显微振镜扫描、物镜微区直写、玻璃打孔等核心功能,支持 2D/3D 加工模式,适配多格式文件导入与实时预览,操作便捷高效;

  3. 高精度保障:配备高分辨率精密气浮台,搭配显微自动聚焦测距模块,定位精准、运行稳定;

  4. 智能操控:搭载所见即所得机器视觉系统,直观呈现加工状态;支持电动偏振调节、能量精准调控,可实现 SLM 相位图耦合,满足精细加工要求;

  5. 高效加工:具备加减速去除功能及两轴 PSO(位置同步输出)功能,优化加工轨迹,提升加工效率与质量。

产品尺寸图


因为专注,所以专业

凭借稳定的产品性能、专业的技术支撑及完善的服务体系,公司客户群体已广泛覆盖科研院所、知名高校及行业龙头企业...

产品信息

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